傳輸腔模組
傳輸腔模組應(yīng)用于刻蝕和薄膜沉積等真空環(huán)境制程設(shè)備,核心作用在裝載模塊和反應(yīng)模塊間傳送晶圓。
公司的傳輸腔模組整體性能要求均通過國(guó)際主流客戶認(rèn)證,利用精密加工技術(shù)和超潔凈清洗技術(shù)結(jié)合裝配及測(cè)試技術(shù)來保證傳輸腔模組的潔凈度和密封性,運(yùn)動(dòng)型等要求。
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產(chǎn)品特點(diǎn)
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產(chǎn)品參數(shù)
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相關(guān)方案
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質(zhì)量管理
產(chǎn)品特點(diǎn)
高精密復(fù)雜組裝技術(shù)
模組產(chǎn)品需要完成密封組裝、電氣組裝、運(yùn)動(dòng)部件組裝
高密封性
傳輸腔模組用途主要是用于將晶圓從裝載模塊與反應(yīng)模塊間傳輸,密封性是確保晶圓質(zhì)量的關(guān)鍵因素

高潔凈度
高潔凈的設(shè)備零部件是晶圓工藝制程得到良品率的基礎(chǔ)。制程設(shè)備的潔凈度直接決定了在制晶圓及后續(xù)芯片的良品率,甚至決定了整條生產(chǎn)線是否有合格品產(chǎn)出
產(chǎn)品參數(shù)
組成 | 工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、管路器件、標(biāo)準(zhǔn)件 |
漏率 | 1*10-9torr*l/s |
潔凈度 | 關(guān)鍵部件LPC液態(tài)粒子檢測(cè)、ICPMS金屬元素檢測(cè)、熒光檢測(cè) |
相關(guān)方案
質(zhì)量管理
富創(chuàng)質(zhì)量管理秉承"好的質(zhì)量是設(shè)計(jì)、制造出來的"為原則,關(guān)注客戶端到端的質(zhì)量服務(wù),從研發(fā)、設(shè)計(jì)、過程全生命周期質(zhì)量管理關(guān)注各環(huán)節(jié)中入口質(zhì)量、過程質(zhì)量、出口質(zhì)量,以保證整體質(zhì)量可控,最終構(gòu)建成以以預(yù)防為主的質(zhì)量文化,助力客戶產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。
