
我司具備多年的腔體組裝經驗,業(yè)務覆蓋PVD/CVD/ALD/ECTH/EPI/RTP等半導體腔體模組。
日趨完善的組裝技術、嚴格的漏率測試以及內部清潔度檢測能力,確保最終產品的質量和性能滿足客戶需求。
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